定制化的封装工艺开发

计划亮点

客户设计了一种射频跟踪设备，该设备必须能够承受自动化的邮件分拣过程，并尽量减少对邮寄材料的正常处理的影响，因为该设备沿着北美和欧洲的标准商业和消费者邮件和邮政路线旅行。

解决方案

该设计纳入了一个柔性电路，并在柔性电路上粘贴了一个薄的FR4板材料。FR4板需要在体积上进行封装。封装必须满足重量和高度限制，同时为射频设备提供物理和环境的保护。射频设备的功能将在邮件分拣站被触发，当设备进入和离开邮件分拣站时，进出的数据将被记录。

结果

VEXOS实施了一项专有工艺，使封装快速固化，同时保持高度和重量的完整性，并保护敏感的射频电路。这导致了一个长期的产品系列，已经运行了10多年。