新产品导入解决方案

从根本上说,新产品引进(NPI)过程是复杂的。一个新产品可能包含数百至数千个新部件,每个部件可能有独特的设计、规格、开发和其他特殊要求。

VEXOS知道一个成功的新产品引进需要将产品设计和设计流程与您的产品推出和制造战略无缝对接。我们的新产品引进流程通过提供强大的制造、测试和工程专业知识帮助客户推出复杂的产品。

在VEXOS,我们确保客户能够快速获得PCBA组装服务,既为批量制造提供可扩展性,又能灵活应对您的需求--满足您的质量、交期和价格要求。

联系我们,了解更多关于我们的新产品引进服务的信息,帮助你向市场推出你的下一个产品。

完整的NPI服务

  • DFM(可制造性设计)
  • DFT (可测试性设计)
  • BOM审查
    • 物料风险分析
    • 交付周期分析
    • 可得性分析
  • 测试开发
    • 测试策略/计划
    • 飞针测试
    • ICT测试
    • 功能测试
    • 边界扫描
    • 客户提供设备
  • PPAP(生产零件批准程序)
  • PFMEA(制程失效模式和影响分析)

成熟的新产品引进及转移流程

当您与VEXOS合作时,您将获得推出新产品的经验优势,利用我们学到的最佳实践、知识丰富的资源和独特的全球布局。VEXOS成熟的新产品引进流程通过提供高质量的制造服务和卓越的工程服务,以及灵活的新产品引进项目管理方法和全球物流支持,帮助您向市场推出复杂的产品。

VEXOS-VELOCITY

无缝的样品制作到批量生产解决方案

VEXOS VELOCITY是向我们的全球客户提供的全面解决方案、快速打样服务。VEXOS VELOCITY通过提供完整的样品制作、设计支持、价值工程服务(DFx)、生产和测试服务,为客户增加竞争价值,从而实现快速的产品上市支持,降低产品上市风险。

  • 电子设计服务--与合作伙伴一起 (ID | 可靠性 | 测试)
  • 快速的PCB和PCBA试做
  • 全套价值工程服务 (DFX)
  • 集成和协调的技术与部件解决方案
  • 快速打样、新产品引进、区域生产和全球制造

先进的制造解决方案

我们拥有 30 多年快速制造高度复杂组件的经验!我们的业务特色是结构化的 "灵活性 "启动流程,这使我们能够按照 ISO 标准管理您的项目。我们会动态地向您的工程师提供必要的反馈,以验证您的设计、降低成本并简化未来的生产。

我们的样品试做:

  • 利用最新的设备,如高速贴片机、精密的光学检测设备、高级锡膏印刷机和最新的选择性波峰焊。
  • 从来料检查到出货检验的全过程控制
  • 从收到客户文件到发送产品给客户的高水平服务
  • 全项目周期的高效沟通与专业项目管理
  • 高品质与准时交付
  • 资料完整之后24-48小时提供报价
  • DFX分析与产品打样同步进行
  • NPI计划(如有需要)

先进的快速打样流程

VEXOS-ADVANCED-RAPID-PROTOTYPING-PROCESS

我们的标准生产时间

  • 样品试做。5 - 15天
  • 小批量试产: 10-15天
  • 中低复杂度产品
  • 批量生产:2-3周

我们能提供的服务

  • 可定制的批量数量
  • 标准的电阻和电容库存
  • PCBA的水洗工艺
  • 各种不同的PCB表面处理,如喷锡、镀金及浸金等工艺
  • PCB类型,如FR-4双面板、FR-4多层板、软板、软硬结合板、铝基板等。
  • 无铅工艺

我们为客户创造的价值

  • 完整的可制造性与可测试性反馈
  • DFM, DFA, DFF, DFSC 反馈
  • 快速的新产品引进流程
  • 加速产品化进程
  • 供应链管理策略
  • 可测试性分析
  • 更快的上市时间
  • 从概念设计到批量生产的无缝衔接

为成功打造产品

设计服务 - 样品支持

如果您在设计原理图方面需要帮助,VEXOS可以帮助您完成这关键的第一步。我们的专业咨询设计工程师(根据您的项目要求提供)将与您的工程师合作,按照您的规格创建电路图和PCB设计(包括Gerber文件和BOM)--在整个过程中考虑DFM/DFA/DFT原则。

工程服务 - 价值工程(DFX)和反馈

VEXOS 拥有 30 多年的电子制造经验,深知精心设计的 PCBA 对与 PCBA 的制造和测试相关的近期和长期成本以及最终产品的上市速度的影响。我们的卓越设计(DFx)审查流程可在整个 "从概念到完成 "的过程中为您的工程团队提供 DFSC/DFF/DFA/DFT/DFM 改进建议。

试产前
  • 进行BOM审查分析并关注于材料渠道、供应商清单、合规性、供应状况和生命周期,并作为供应链设计(DFSC)过程的一部分。
  • 通过生产设计(DFF)审查提高PCB板材利用率和降低成本
  • 通过装配设计(DFA)提高生产效率并减低手工装配时间
  • 通过测试设计(DFT)提高测试覆盖率和最终通过率,减少坏品与退货
  • 减少工程开发和所需资源,缩短上市时间(测试开发)
  • 利用可制造性设计(DFM)提高生产的稳定性和可预测性
试产后
  • 持续改善(可制造性分析与设备工具投资)

关于先进快速打样技术 的更多信息,请下载我们的宣传册

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