了解您的印刷电路板所有权的总成本
电子制造服务（EMS）供应商对维持高效的电子生产线至关重要，但这些 EMS 供应商的成本和价值很容易被误解。例如，如果对所有的成本动因和潜在的节省没有一定的了解，那么更换印刷电路板（PCB）供应商的成本可能比预期的要高。通过确定制造印刷电路板的相关成本驱动因素，就有可能建立一个总体拥有成本（TCO）模型，并在制造下一批印刷电路板时，采用更直接的方法来捕捉真正的节约机会。
了解制造不同印刷电路板的成本涉及许多因素。在研究制造印刷电路板的不同变量和成本时，有可能列出 10 个成本驱动因素，只要正确理解这些因素，就可以用来降低印刷电路板的制造成本。虽然这并不是一份包罗万象的清单，但它确实涵盖了制造 PCB 时需要考虑的大量关键因素：
10 PCB制造成本
- 层数。
- 印刷电路板的尺寸。
- 工作面板上每块PCB数量的面板利用率（百分比），其中标准工作面板是18 x 24英寸。
- 孔的数量。
- 轨迹的宽度/间距。
- PCB的表面光洁度/焊接掩模光洁度。
- 基层板的选择/PCB的厚度。
- PCB上使用的铜重量/厚度。
- PCB型材的布线或冲模。
- 生产多氯联苯所需的劳动力成本和批量工艺步骤的数量。
其中有些成本驱动因素是直接的，如印刷电路板的尺寸（尺寸越大，成本越高）和层数，电路越复杂，需要的印刷电路板层数越多，但这也意味着成本的增加。 面板利用率是指工作面板上每个阵列可生产的阵列数或印刷电路板数。这通常通过利用率百分比来计算，利用率百分比是以典型的 18 x 24 英寸工作面板为基础，用印刷电路板总面积除以面板总面积计算得出的。较高的面板利用率意味着较低的总成本。
印刷电路板成本的另一个成本驱动因素是孔的数量和孔的尺寸种类。根据孔的尺寸和数量，每种不同的孔直径都意味着更长的加工时间和更多的钻头使用，从而导致成本增加。
PCB 制造成本还受到 迹线宽度和迹线间距的影响：根据成像/电镀设备的成本和 PCB 制造设备的工艺能力，单个迹线的宽度以及迹线边缘与迹线边缘之间的距离会影响成本。更窄、更细的迹线宽度会导致印刷电路板生产成本的增加。
印刷电路板的表面处理类型也会影响生产成本和用于生产电路板的制造工艺方法。通常情况下，无铅热风匀焊（HASL）是成本最低的选择（不适用于细间距 SMT），其次是浸锡、浸银、有机焊料防腐剂（OSP）（保质期最短）、闪金、浸金和厚金。
为印刷电路板生产工作指定的基底层压板也会影响成本。指定所需的材料特性比指定特定制造商的层压板更好。另一种方法是在特定制造商的材料上添加 "或同等材料"。允许印刷电路板制造商使用常用材料，不仅能尽可能降低成本，还能缩短交货时间。
印刷电路板中铜 重量和厚度的增加通常意味着成本的增加。印刷电路板中的铜以盎司为单位，代表 1 平方英尺面积上 1 盎司铜的厚度。例如，使用 1 盎司铜的印刷电路板厚度为 1.4 密耳。使用 2 盎司铜的印刷电路板厚度为 2.8 密耳。所使用的基铜厚度，或产品为达到所需的厚度而需要电镀的程度，都会影响印刷电路板的成本。通常，成本最低的选择是 0.5 盎司铜（厚度为 0.7 密耳），然后以 1 盎司为单位递增至 9 盎司铜。印刷电路板通常在 1 至 2 盎司的范围内。
印刷电路板轮廓的布线或模冲成本各不相同，因为在制作印刷电路板轮廓时，有不同的方法去除层压材料。主要方法基于镂铣，即在制作 PCB 外形时使用高速镂铣刀头去除层压材料。另一种方法是生产冲头，在冲压过程中去除层压板。通常情况下，冲孔工艺的成本较低，但开发冲孔工具需要一些额外的工具成本。
在 PCB 制造成本的 10 项清单中，最后一项是劳动力成本，这在生产 PCB 时可能非常重要。大多数电路板组装厂都采用批量加工制造工艺，这就需要对每个工序进行大量处理，并将产品从一个工序转移到另一个工序。如果在劳动力成本较低的生产地点进行生产，PCB 的单位劳动力成本通常会更低。影响印刷电路板制造成本的其他因素还包括电路板的生产是否符合特定标准，如通常适用于标准电子产品的 IPC 2 级标准，或更为严格、成本更高的 IPC 3 级标准。这并不是制造印刷电路板成本驱动因素的最终清单，但了解这 10 个项目如何影响成本，可以为更好地理解如何控制印刷电路板制造成本铺平道路。
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